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    Lamp使用说明
    发布者:管理员   发布时间:2010-07-02 17:14:31.000   阅读:4819次
    LED保存及使用指引
    一、产品的储存:
    为了防潮,LED要存放在干燥通风的环境中,当LED防潮包装打开封装后,应尽快使用完,最适宜的储存环境为:温度:5~30℃;湿度:小于60%RH
    一般情况产品所建议的储存时间是:3个月为上限,若有其它特殊条件的产品建议相关储存时间要缩短。
    二、LED清洗方式:
    清洗时首先要注意:不可使用不明的化学溶液进行清洗,将有可能破坏封装树脂外观。若一定要清洗元件表面,建议使用浸入的方法并且建议使用酒精等化学溶液(Freon TE,alchohol or chloride),浸入时间在常温下不可超过一分钟(视胶体大小调整浸泡的时间,以总时间不超过一分钟为原则)。
    三、LED弯脚成形:
    1、  避免在焊接过程中或焊接后成形,成形尽量在焊接前完成。
    2、  谨记避免强加外力挤压LED树脂,以免损伤LED里面的金线。
    3、  剪脚时,为了保护成形的管脚,要使用专用手钳,以免挤压树脂。
    4、  在成形的过程要对使用到的设备进行接地处理,防止静电对LED损伤,同时作业人员需佩戴防静电手腕带。
    四、焊接处理注意事项:
    1、  LED管脚下的焊渣要清除干净,焊接过程中要用镊子钳住引脚,小型的LED更要特别注意。
    2、  电极脚在成形时切勿再增加任何应力到LED胶体上,否则LED内部有可能会出现裂纹,这会影响其内部金线连接而导致品质问题。
    3、  当LED焊接到PCB上时,为之应当对准,这样可避免对LED金线产生应力,否则这个应力就会在高温使用中引发问题,焊接完成后,有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。
    4、  如果用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED,请特别注意不要同时焊接同一LED的两个管脚。
    5、  烙铁要求用30W以下的烙铁,并在使用时需要对金属外壳进行接地处理,防止静电对LED的损伤,操作人员在工作中需要佩戴手腕带后才可以作业。
    6、  有关光电LED的焊接条件如下列所示:
    方法
    条件
    温度
    时间
    焊枪或烙铁
    1、  烙铁功能:30W
    2、  顶部尺寸:4.5Ψ×32nm
    3、  PCB厚度有:1.6mm
    烙铁顶部温度:295℃±5℃(一次焊接时间)
    少于3秒;如需作第二次焊接建议间隔时间最少要3min以上;同时对于焊接的次数建议只焊接一次为原则。
    锡炉焊接
    LED本体底部需与锡炉表面保持4mm距离
    锡锅顶部温度:250℃±10℃(一次焊接时间)
    少于5秒;如需作第二次焊接建议间隔时间最少要3min以上;同时与对焊接的次数建议只焊接一次为原则。
    波峰焊接
    1、  预热到150℃
    2、  小于5分钟
    锡锅顶部温度:230℃±10℃(一次焊接时间)
     

    五、避免LED电流超负荷及使用电路的设计原理:
    1、  使用上绝对避免超电流负荷。
    2、  为了在稳定条件下使用LED,应把它和保护电阻串联起来,电阻值根据所提供LED的上限典雅和上限电流值而定,适宜的供应电流范围为:10~20mA。
    3、  瞬间的脉动超电流会破坏LED内部固定连接,所以电路必须仔细设计,这样在线路开启闭合时,LED不会受到过压(过流)动击。
    4、  用于交流的指示上,纯蓝纯绿、白灯的电路设计,需尽量保证LED工作在直流低电压状态,不可有反向高压加于LED灯上,否则易造成LED灯因反向高压击穿而损坏。
    六、LED发光亮度与色彩:
    1、  要获得均匀的亮度,同批量的LED应使用同样的电流,使用时不可多包档号不同之材料混用,以免造成两度或颜色上的差异。
    2、  亮度随电流强度的增强而升高,但过高的电流对LED的可靠性会有影响。
    3、  通常光电所生产的LED建议是使用在20mA的电流条件下使用,假如不是在这要求的电流条件下,其发光亮度及颜色会有改变,过低的驱动电流会导致亮度与颜色的变化尤其明显。关于其所改变的条件需视其相关所用的晶片规格来决定。
    4、  目测检验时,眼睛到LED保持30cm以上的距离。